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Renesas RE Cortex-M 超低功耗SOTB MCU

2021-03-03 17:17:18

Renesas? RE Cortex-M超低功耗SOTBMCU使用ARM Cortex M核，該核心基于世界上最高的基于硅薄氧化物埋層(SOTB)工業(yè)技術(shù)的超低功耗MCU。在EEMBC ULPMark基準(zhǔn)中，ULPMark-CP評分非常高，達(dá)到705。

ADI晶圓半導(dǎo)體市場份額

2021-03-02 17:07:09

ADI又稱亞德諾半導(dǎo)體，是全世界設(shè)計，生產(chǎn)制造和銷售高性能模擬，混合信號和數(shù)字信號處理（DSP ）集成電路集成電路（IC ）的領(lǐng)先企業(yè)。ADI擁有世界上最好的模擬芯片技術(shù)和廣泛的芯片設(shè)計專利。其晶圓產(chǎn)品通常采用高可靠性的產(chǎn)品包裝。

MICRON DDR4 SDRAM

2021-03-01 17:10:53

MICROND? DR4S DRAM是一種高帶寬電子計算機儲存器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。它隸屬于SDRAM系列儲存器產(chǎn)品，提供比DDR3 SDRAM更強的性能指標(biāo)和更低的電流電壓，是全新的儲存器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

DEI分立于數(shù)字接口IC

2021-02-25 17:15:12

?DEI?為航空電子和工業(yè)市場提供30多個離散數(shù)字接口IC。這些機器設(shè)備承受六個或八個并行處理輸入。一些型號規(guī)格將并行處理輸入轉(zhuǎn)換為SPI串行數(shù)據(jù)流，并滿足ABD0100H（空中客車指令）。全系列離散到數(shù)字產(chǎn)品包括do-160d防雷保護(hù)，以確保系統(tǒng)壽命。

TI德州儀表放大器

2021-02-24 17:12:08

TI德州儀表?放大器將高精密信號調(diào)整提升到一個新的技術(shù)水平，集成化電阻網(wǎng)絡(luò)能夠最大限度地提升精密度和空間工作效率。

DATEL多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

2021-02-23 17:12:29

DATEL多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)具備用途廣泛，性能全面、多通道差分或單端選擇、MIL-STD-883濾波可靠性高等特點。

IR HiRel GaN HEMT –氮化鎵晶體管

2021-02-22 17:15:14

?IR-HiRel?氮化鎵（GaN）比硅具有根本的優(yōu)勢。特別是高臨界電場使得GaN-HEMTs成為功率半導(dǎo)體器件的研究熱點。與硅MOSFET相比，GaN-HEMTs具有優(yōu)異的動態(tài)導(dǎo)通電阻和較小的電容，非常適合于高速開關(guān)。IR-HiRel不僅節(jié)省了功率，降低了系統(tǒng)的整體成本，而且允許更高的工作頻率，提高了功率密度和系統(tǒng)的整體效率。

HOLT IC航空電子設(shè)備 MIL-STD-1553 編碼器/解碼器

2021-02-04 17:20:42

HOLT IC?的MIL-STD-1553解決方案是行業(yè)內(nèi)最小、最具成本效益的解決方案，提供了單片芯片上的整體1553接口。

Q-Tech新空間的晶體振蕩器

2021-02-02 17:07:13

Q-Tech?公司推出了QT 780系列、QT 723和QT 735振蕩器，用于新的空間和低地球軌道(LEO)應(yīng)用，可提供高達(dá)50 kRad(Si)的TID輻射容限。Q-Tech新空間的晶體振蕩器的各種尺寸的引線和SMT封裝的封裝尺寸從2.5x3.2mm到8.89x13.97mm。

Renesas RZ 系列基于 64 位和 32 位 Arm 的高端 MPU

2021-01-27 17:06:24

Renesas? RZ系列產(chǎn)品根據(jù)32位和64位arm的高端微處理器（MPU）為未來智能社會發(fā)展提供了所需要的處理方案。利用各種基于ArmCortex?-A7、A9、A15、A53、a57和R4，技術(shù)工程師可以高效實現(xiàn)高清晰度工業(yè)觸摸屏（HMI）、嵌入式視覺效果、嵌入式人工智能（e-ai）和實時處理，及其工業(yè)以太網(wǎng)銜接。

ADI 晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程

2021-01-25 17:01:19

?20世紀(jì)50年代，鍺（GE）最開始是用作分立器件的半導(dǎo)體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導(dǎo)體工業(yè)化向前邁開的重要一步。1958年7月，德克薩斯州達(dá)拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產(chǎn)制造了第一個以鍺半導(dǎo)體材料為襯底的ic集成電路。

MICRON QLC NAND技術(shù)

2021-01-20 17:03:47

MICRON?公司的QLC NAND技術(shù)提供了功能、容量、性能和價值，以在性能至關(guān)重要、SSD歷來過于昂貴的環(huán)境中挑戰(zhàn)HDD。借助QLC SSD，可以快速訪問和分析性能敏感的讀取密集型工作，從而為業(yè)務(wù)提供能力--例如實時分析、機器學(xué)習(xí)、人工智能、大數(shù)據(jù)、內(nèi)容傳遞、用戶身份驗證等等。

DEI ARINC 429線路接收器和接收器接口

2021-01-18 16:55:43

?DEI? ARINC429線路接收器將ARINC429離散RZ數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為TTL/CMOS兼容輸出，每種受雷電保障的接收通道單獨運行，滿足DEI ARINC429數(shù)字信息傳遞規(guī)范的任何標(biāo)準(zhǔn)。

TI德州儀器比較器

2021-01-13 16:15:35

TI德州儀器?公司在工業(yè)上提供廣泛的低功耗、高速和高壓比較器，適用于電壓監(jiān)測應(yīng)用(過電壓保護(hù)或電池欠壓檢測)和事件監(jiān)測的零交叉檢測(Zcd)。TI德州儀器的生產(chǎn)線還包括各種不同的設(shè)備，如具有集成基準(zhǔn)的窗口比較器和比較器。

DATEL采樣A / D轉(zhuǎn)換器

2021-01-11 16:55:03

DATEL?采樣A/D轉(zhuǎn)換器是將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的電路。A/D轉(zhuǎn)換器的功能是將具有連續(xù)時間和幅值的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散時間和幅度的數(shù)字信號。因此，A/D轉(zhuǎn)換器通常經(jīng)歷采樣、保持、量化和編碼四個過程。

IR HiRel功率IGBT –絕緣柵雙極晶體管

2021-01-06 17:10:30

IR HiRel的IGBT產(chǎn)品選擇提供了多種不同的設(shè)備。IR-HiRel產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、牽引、工業(yè)和消費系統(tǒng)。IR-HiRel的解決方案在正向和阻塞狀態(tài)下具有非常低的功耗，只需要較低的驅(qū)動功率，并且具有較高的效率。IGBT可承受高達(dá)6.5 kV的電壓，并在2 kHz至50 kHz的開關(guān)頻率下工作。

HOLT IC航空電子設(shè)備 MIL-STD-1553 收發(fā)器

2021-01-05 17:05:04

HOLT IC MIL-STD-1553解決方案是業(yè)界最小、最具成本效益的解決方案，為MIL-STD-1553設(shè)計人員提供了完整的1553接口。HOLTIC為MIL-STD-1553設(shè)計人員提供了多種IC選擇。最集成的產(chǎn)品在單個IC上提供完整的協(xié)議和收發(fā)器功能，并在BC/MT/RT芯片上提供RAM和專用主機接口選項。其中許多產(chǎn)品還提供專用開發(fā)套件和軟件，為新用戶提供快速學(xué)習(xí)曲線和更快的設(shè)計周期。

Q-Tech太空晶體振蕩器

2020-12-31 15:43:41

?Q-Tech是太空晶體振蕩器的世界領(lǐng)先生產(chǎn)商，所有的這些振蕩器都能承擔(dān)至少100kRad(Si)TID電磁輻射。Q-Tech的全空間設(shè)計提供了300kRad(Si)TID的最高電磁輻射容限。Q-Tech公司推行了一種多輸出LVDS晶體振蕩器(QT625LW/QT697LW)，Q-Tech在一個單一混合扁平封裝中有2到12個差動輸出對。

Renesas采用Arm?Cortex?-M內(nèi)核的RA系列32位MCU

2020-12-29 15:49:28

?Renesas?（瑞薩）靈敏的高端（RA）32位MCU是選用Arm?Cortex?-M33，-M23和-M4處理器內(nèi)核，并根據(jù)PSA資質(zhì)認(rèn)證的，行業(yè)領(lǐng)域先進(jìn)的32位MCU。RA可供應(yīng)更為強有力的內(nèi)嵌式安全可靠功能模塊，優(yōu)良的CoreMark?性能指標(biāo)和極低的運行功率，并具備標(biāo)志性的ArmCortex-MMCU具備顯著優(yōu)越性。PSA資質(zhì)認(rèn)證能為客戶供應(yīng)信心和安全保障，幫助其迅速部署安全可靠的物聯(lián)網(wǎng)端點和邊緣機器設(shè)備，及其應(yīng)用于工業(yè)4.0的智能工廠機器設(shè)備。

ADI 晶圓半導(dǎo)體的優(yōu)勢

2020-12-25 16:53:12

晶圓是制造半導(dǎo)體器件的基本原料。經(jīng)過60多年的技術(shù)演進(jìn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，晶圓材料已經(jīng)形成了以硅為主體、半導(dǎo)體新材料為補充的產(chǎn)業(yè)格局。高純度半導(dǎo)體是通過拉伸和切片的方法制成晶圓的。晶圓經(jīng)過一系列半導(dǎo)體制造工藝形成微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)過切割、封裝、測試等工序制成芯片，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。