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CLTE?層壓板Rogers

2023-02-14 17:01:10

Rogers? CLTE?層壓板是聚四氟乙烯樹脂層壓板，具備低熱膨脹和相對介電常數穩(wěn)定性能，低平面CTE，提供穩(wěn)定性和相同的內嵌電阻性能。聚四氟乙烯樹脂層壓板的差異最少。

CLTE-AT? 層壓板Rogers

2023-02-10 16:53:08

Rogers?的CLTE-AT?層壓板是種玻璃布強化的PTFE復合材質，具備隨機性顆粒陶瓷顆粒。CLTE-AT?層壓板專門為改善材料的性價比而研發(fā)，能夠在各個板厚下維持一致的介電常數。

RA2A1 微控制器Renesas

2023-02-10 16:51:51

Renesas的RA2A1微控制器(MCU)系列選用性能卓越Arm?Cortex?-M23內核模塊，提供高寬比集成化、高精度模擬性能參數。RA2A1微控制器提供一整套MCUS脈沖調制和檢測模擬解決方案。

AD1000? 層壓板Rogers

2023-02-08 17:10:46

Rogers? AD1000?層壓板隸屬于高介電常數玻璃布強化PCB兼容電源電路微型化。

DEI1085收發(fā)器DEI

2023-02-07 16:57:25

DEI?的DEI1084是CMOS ARINC 429收發(fā)器IC。它和HoltHI-3584和HI-8584產品管腳兼容。與DEI1016與收發(fā)器相關聯的擴展功能包括：適用于收發(fā)器32x32位FIFO、適用于各個收發(fā)器32x32位FIFO、數據寄存器、標簽識別性能、定時功能性、加擾或不加擾ARINC數據傳遞的選擇。

AD350A? 層壓板Rogers

2023-02-06 16:54:53

AD350A?層壓板增加、陶瓷填充的特殊性PTFE復合材質材料，具有較高的熱導率和低CTE的特征，適合于高功率功放設計。當極高溫度呈常態(tài)化而需要首先考慮散熱性能的電路板上AD350A?層壓板始終保持正常性能參數。

AD300D? 層壓板Rogers

2023-02-02 17:01:33

Rogers?的AD300D高頻率層壓板為陶瓷填充、玻璃纖維布增強PTFE材料，相對介電常數低、調節(jié)精確度。

TPSM5D1806E降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-02-02 16:59:05

TI德州儀器TPSM5D1806E?雙輸出6a電源模塊是款高度集成化的dc/dc電源，靈活采用緊湊型8mm×5.5mm×1.8mmQFN封裝。輸入電壓范圍為4.5V至15v，能夠將電壓轉換為寬電壓范圍的中間母線，及其標準5V和12V電流電壓軌。

AD255C? 層壓板Rogers

2023-01-31 16:56:25

AD255C?層壓板綜合了氟聚合物樹脂機制的優(yōu)異熱性能，并選擇陶瓷和玻璃纖維增強材料，以創(chuàng)建一個精心設計的RF層壓板材料，具備相對較低的損耗率、相對較低的熱膨脹和相對較低的無源互調(PIM)。

HI-35851線路驅動器HOLTIC

2023-01-30 16:44:53

HOLTIC?線路驅動器HI-35851是個ARINC確保429中繼器ARINC429信號能夠可靠的從輸送源接收并重新輸入到其他接收器（例如在長傳輸線的終端）。HI-35851將確保初始發(fā)射裝置信號能夠有效的中繼與初始源相同的信號完整性。

AD250C? 層壓板Rogers

2023-01-29 16:54:25

Rogers?的AD250C商業(yè)應用微波和RF層壓板是精心設計的低損耗，相對介電常數2.50.層壓板材料容差變動非常低。AD250C層壓板結合化學復合材質和架構設計生產制造，成本效率高，在當今網絡基礎設施領域具有很高的性價比。

RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板Rogers

2023-01-12 16:48:20

Rogers? RO4000?系列碳氫陶瓷層壓板和半固化板一直都是行業(yè)中的領導者。這種低損耗材料廣泛用于微波和毫米波頻率設計。與傳統(tǒng)PTFE材料相比較，RO4000?系列碳氫化合物陶瓷層壓板更加容易用在電源電路制造，并提供相同穩(wěn)定性性能。

HOLTIC線路驅動器 HI-8593 / HI-8594

2023-01-12 16:46:21

HOLTIC?線路驅動器的HI-8593和HI-8594是CMOS集成電路，僅應用-5V和-5V電源直接驅動ARINC429數據總線。HI-8593/HI-8594都是HI-8592的針數減少版本，沒有集成負電壓轉換器。這些器件分別對Holt現有的HI-8570和HI-8571兼容，并且具有三態(tài)輸出的額外優(yōu)勢。

RO3000系列高頻電路材料Rogers

2023-01-10 16:53:53

Rogers?的RO3000高頻電路板材是種PTFE復合材質與特殊的陶瓷填料，適用于商業(yè)微波和射頻應用。RO3000系列高頻電路板材的先進性層壓板提供了超一流電氣和機械穩(wěn)定性。

Radix?可打印介質材料Rogers

2023-01-09 16:53:12

Rogers?的Radix?可打印介質材料是種陶瓷填充的紫外線固化聚合物，設計用作敏化聚合物3D打印工藝技術，如立體光刻(SLA)和數字光處理(DLP)打印。

QTCC353晶體振蕩器Q-TECH

2023-01-03 16:49:25

Q-TECH?的表面貼裝技術QTCC353晶體振蕩器通過一個IC3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc和一個3點貼片微型條AT石英諧振器組合而成，QTCC353晶體振蕩器內置在具有電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。

ADI晶圓ADA4897-2

2022-12-27 16:51:31

ADA4897-2是款單元增益穩(wěn)定、低噪音、軌對軌輸出、高速度電流反饋功率放大器，靜態(tài)電流為3mA。1/f噪音為2.4nV/√Hz(10Hz)，無雜質振動態(tài)范圍為?80dBc(2MHz)，使之成為從超聲波到低噪音前置放大器和高性能ADC驅動器等應用最理想的解決方案。

DEI1084 收發(fā)器DEI

2022-12-16 16:55:03

DEI?的DEI1084是CMOSARINC429收發(fā)器IC。與HoltHI-3584和HI-8584產品管腳兼容。與DEI與1016收發(fā)器相關聯的增強功能包含：DEI1084適用于收發(fā)器32x32位FIFO、適用于各個接收器32x32位FIFO、狀態(tài)寄存器、標簽識別性能、定期功能、加擾或不加擾ARINC選用數據輸出。

TPSM63603降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2022-12-13 17:04:43

TPSM63603同步降壓電源模塊是高度集成化36V、3A多功率集成了DC/DC解決方案MOSFET、屏蔽屏蔽電感器和數個無源設備用高性能HotRod?QFN封裝。TPSM63603?的VIN和VOUT管腳設置封裝的角落，可調整輸入輸出電布局中安置容器。

HI-8592線路驅動器HOLTIC

2022-12-08 16:44:56

HOLTIC?的HI-8592總線接口設備是款硅柵CMOS元器件，設計成滿足ARINC429數據總線規(guī)范化的線路驅動器。HI-8592包含一個負電壓調壓器，允許它僅應用兩個外界電容器就能在+5V單電源下作業(yè)。