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  ADI晶圓化合物半導(dǎo)體材料 2021-03-18 17:13:47

  ADI?晶圓的制取包括襯底制取和外延性工藝。襯底是由半導(dǎo)體材料單晶材料制作而成的晶片。該基板可直接進(jìn)入晶圓制造流程以生產(chǎn)制造半導(dǎo)體元器件或外延性晶圓。外延性是指在單晶襯底上生長(zhǎng)一層新單晶的流程。

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  Infineon英飛凌IRS20957SPBF音頻放大器IC 2024-04-02 09:54:03

  Infineon英飛凌IRS20957SPBF音頻放大器IC是一款受保護(hù)的數(shù)字化音頻驅(qū)動(dòng)器IC，采用16引腳SOIC窄封裝。其主要優(yōu)勢(shì)包括浮動(dòng)PWM輸入，有利于半橋結(jié)構(gòu)的輕松實(shí)現(xiàn);可編程雙向過(guò)電流保護(hù)，帶自復(fù)位功能;可編程的預(yù)設(shè)死區(qū)時(shí)間，用于提高THD(總諧波失真)性能;高抗噪性;+ - 100V額定值，提供高達(dá)500W的輸出功率;3.3 V/5V邏輯兼容輸入;工作頻率高達(dá)800kHz。