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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  Q-Tech用于軍事、國防和航空電子 TCXO產(chǎn)品 2021-07-20 16:59:43

  Q-Tech?模仿TCXO包含最早進(jìn)的振蕩器，具備低相位噪聲、抖動和精密的溫度鞏固性。TCXO可在一個浸?(QT307x），貼片（QT308x），或鷗翼（QT309x）封裝，并作為一個正方形或正弦波振蕩器。