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  ADI晶圓核心芯片簡(jiǎn)要梳理 2021-06-24 17:15:30

  根據(jù)NVIDIA和AMD宣布的技術(shù)路線(xiàn)圖，GPU將于2018年進(jìn)入12 nm/7nm工藝。目前，AI、與采礦機(jī)相關(guān)的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進(jìn)工藝。國(guó)內(nèi)制造商已經(jīng)出現(xiàn)了寒武紀(jì)、深鑒科技、地平線(xiàn)、比特大陸等優(yōu)秀的集成電路設(shè)計(jì)制造商以實(shí)現(xiàn)突破，而制造主要依靠臺(tái)積電和其他先進(jìn)工藝合同制造商。

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  Statek CX1HG高沖擊表面安裝石英晶體 2024-01-19 09:36:49

  Statek CX1HG是一款微型AT晶體無(wú)鉛陶瓷封裝設(shè)計(jì)的高沖擊表面安裝石英晶體，頻率范圍為6 MHz 至 250 MHz，封裝尺寸約8.0mm x 3.6mm。是專(zhuān)為應(yīng)用需要特殊的沖擊和振動(dòng)生存，主要用于印刷電路板或混合基板的表面安裝，被廣泛用于工業(yè)和軍事航空航天的電子設(shè)備中。