SoC、SiP和FPGA是什么?
發(fā)布時(shí)間:2023-12-01 16:21:47 瀏覽:455
片上系統(tǒng) (SoC) 集成電路:通過更高的集成度實(shí)現(xiàn)更快、更高效的集成
片上系統(tǒng) (SoC) 是單片硅片上的集成電路,包含運(yùn)行系統(tǒng)所需的所有組件。片上系統(tǒng)IC具有許多優(yōu)點(diǎn),還可以提供嵌入式微控制器,因?yàn)樗鼈儾粌H由多個(gè)操作組件組成,而且生產(chǎn)起來高效、緊湊且具有成本效益。由于這些原因,SoC 在系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員中越來越受歡迎,并且可以在大多數(shù)專注于小尺寸或最低功耗的系統(tǒng)中找到,例如物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、智能手機(jī)、相機(jī)、嵌入式系統(tǒng),以及過去幾年的小型 PC 和筆記本電腦。
標(biāo)準(zhǔn)片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)可以包括一個(gè)或多個(gè)處理器內(nèi)核;內(nèi)存系統(tǒng),例如RAM或ROM;外部接口,如有線端口(USB、HDMI等)和無線(WiFi和藍(lán)牙);圖形處理單元 (GPU) 和其他組件,例如模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓器和內(nèi)部接口總線。盡管尺寸緊湊,但片上系統(tǒng)IC的效率非常高,并且通常優(yōu)于使用標(biāo)準(zhǔn)組件構(gòu)建的系統(tǒng)
專用集成電路(ASIC)是一種片上系統(tǒng)IC,專門設(shè)計(jì)用于某些定制應(yīng)用。這可以包括硬件和軟件。
系統(tǒng)級封裝 (SiP)
當(dāng)需要集成需要多種ASIC技術(shù)的功能時(shí),將使用系統(tǒng)級封裝,例如,在高壓技術(shù)中實(shí)現(xiàn)的高壓啟動單元,支持1200V操作,以及一些在標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)中實(shí)現(xiàn)的狀態(tài)機(jī)、傳感器或ADC。英飛凌作為全球領(lǐng)先的ASIC供應(yīng)商之一,支持系統(tǒng)級封裝,從簡單的引線鍵合逐芯片解決方案到基于基板的微型模塊,甚至嵌入芯片和多層。
現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)
現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 是一種集成電路,在制造后可以多次重新編程。與ASIC不同,F(xiàn)PGA可以被多次修改,這就是為什么工程師通常使用它們來進(jìn)行原型設(shè)計(jì)或構(gòu)建系統(tǒng)解決方案,這些解決方案將以較小的批量生產(chǎn)?,F(xiàn)場可編程門陣列對電路設(shè)計(jì)人員來說非常重要,因?yàn)樗鼈兊目芍匦戮幊坦δ芸梢孕迯?fù)錯(cuò)誤,從而在短期內(nèi)節(jié)省時(shí)間和金錢。它們還允許對電路進(jìn)行多次迭代,并可用于在設(shè)計(jì)過程中在系統(tǒng)中生成快速適配,以驗(yàn)證整個(gè)系統(tǒng)的功能或允許早期生成固件和軟件。之后,F(xiàn)PGA 將用于生產(chǎn),或者經(jīng)過驗(yàn)證的功能將用于構(gòu)建 ASIC。
FPGA 和 ASIC 之間的主要區(qū)別在于可編程性和成本。FPGA 是“現(xiàn)場可編程的”,這意味著它可以被修改和重新編程,而無需將其返回給制造商,但成本相當(dāng)高,達(dá)到 3 位數(shù) $ 范圍。由于成本極高,當(dāng)系統(tǒng)解決方案大批量生產(chǎn)時(shí),它們不能使用。(相關(guān)推薦:可編程邏輯器件芯片選型)
另一方面,ASIC 是專為特定定制應(yīng)用而設(shè)計(jì)的集成電路,一旦創(chuàng)建,就無法修改。完全定制的IC或ASIC可以很容易地便宜10倍到30倍,是大批量產(chǎn)品的正確選擇。對于更復(fù)雜的開發(fā),您只需投資一次,但可以在產(chǎn)品的整個(gè)生命周期內(nèi)享受較低的成本。為了避免在ASIC開發(fā)過程中進(jìn)行成本高昂且及時(shí)的迭代,我們在許多ASIC項(xiàng)目中使用FPGA進(jìn)行早期原型設(shè)計(jì)和調(diào)試未來ASIC的全部或部分功能。
一旦原型構(gòu)建完成并針對設(shè)計(jì)錯(cuò)誤進(jìn)行了全面測試,ASIC 將包括模擬等附加功能。
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