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ADI 晶圓半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程

發(fā)布時間:2021-01-25 17:01:19     瀏覽:1150

20世紀50年代,鍺(GE)最開始是用作分立器件的半導體材料。ic集成電路的出現(xiàn)是半導體工業(yè)化向前邁開的重要一步。19587月,德克薩斯州達拉斯的德州儀器公司杰克·基爾比生產(chǎn)制造了第一個以鍺半導體材料為襯底的ic集成電路。

但鍺元器件的耐超高溫和耐輻射源性能也存在某些不足,60年代后期漸漸被硅(SI)元器件所替代,硅儲藏量極其豐富,提煉和沉淀工藝成熟,氧化生成的二氧化硅(SiO2)膜具備良好的絕緣性性能,大幅度提高了設備的穩(wěn)定性和可靠性。因而,硅已成為了應用最廣泛的半導體材料之一。在半導體元器件產(chǎn)量方面,全世界95%以上的半導體元器件和99%以上的ic集成電路都選用硅作為襯底原材料。

2017年,全世界半導體市場約4122億美元,化合物半導體市場約200億美元,占有率不到5%。從晶圓基板市場規(guī)模來講,2017年硅基板和砷化鎵基板年銷售額分別為87億和8億。GaN基板和SiC基板的年銷售額分別約為1億美元和3億美元。硅基片銷售額占85%。在21世紀,它的主導地位和核心地位不易動搖。顯然,硅的物理性質(zhì)受限了其在光電子、高頻大功率器件中的應用領域。

ADI又稱亞德諾半導體,是全世界設計、生產(chǎn)制造和銷售高性能模擬、混合信號和數(shù)字信號處理(DSPic集成電路(IC)的領先企業(yè)。ADI擁有世界上最好的模擬芯片技術和廣泛的芯片設計專利。其晶圓產(chǎn)品通常用作高可靠性的產(chǎn)品包裝。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢渠道提供ADI晶圓產(chǎn)品Waffle,專業(yè)道,歡迎合作。

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10/30V, BIP, OP, Fast, Precision, 2X

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IC,DUAL PREC.BIFET OP-AMP

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Die: 1 GHz, 5500 V/uS Low Distortion Amp

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AD8034ACHIPS

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